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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
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再度与盘古信息合作！锐明技术旗下锐明电子智能制造中心智能物流项目启动
9月1日，广东盘古信息科技股份有限公司与东莞锐明电子有限公司（以下简称“锐明电子”）再度达成合作，在之前已经导入IMS系统的基础上，正式启动“锐明电子智能物流&rd ...查看更多
WECC发布2020年全球电子电路产业报告
世界电子电路理事会WECC于2021年8月31日发布了《WECC Global PCB Production Report For 2020 》，本报告详细列举了2020年各成员国家和地区的PCB总产 ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
IPC 经理人论坛：PCB新一代垂直整合
今年早些时候，由于疫情无法跨越大西洋亲自参加IPC APEX EXPO 2021展会，我在英国的深夜等待着参加“IPC经理人论坛”垂直整合主题研讨会。付出得到了很好的回报&md ...查看更多
金百泽创业板首发上市，证券代码301041
2021年8月11日9:25时，随着深交所开市宝钟的敲响，深圳市金百泽电子科技股份有限公司于创业板正式上市，证券简称“金百泽”，股票代码为301041。 深圳市福田区人民政府 ...查看更多
